HBM ESD Tester · Two Pin Contact
티이티 TET EMD625E 2핀 HBM ESD 테스터
TET EMD625E는 마이크로디바이스의 미세 핀에 ESD 방전 니들을 정밀 접촉시켜 HBM 방식 스트레스를 인가하는 수동형 2핀 HBM ESD 테스터입니다. 현미경, 마이크로매니퓰레이터, XY 스테이지를 조합하여 핀 위치를 맞추고, 외부 SMU의 I-V 커브를 PC 분석 소프트웨어로 가져와 파괴 여부를 판정하는 시험 흐름에 적합합니다.
제품 개요
EMD625E는 2핀 HBM Tester로, 미세 핀을 가진 마이크로디바이스에 대해 방전 니들을 조정하면서 ESD 스트레스를 인가할 수 있도록 설계된 장비입니다. 공식 설명에 따르면 클립 코드를 이용해 디바이스 핀에 직접 연결할 수 있어 다양한 디바이스 패키지 대응을 고려한 수동형 ESD 시험기입니다.
ESD 스트레스 인가 후에는 외부 측정 장비인 SMU의 I-V 커브를 PC로 가져와 분석 소프트웨어에서 파괴 여부를 판정합니다. 파괴가 확인되지 않으면 ESD 스트레스를 단계적으로 올려 반복 시험할 수 있으며, 시험 완료 후 결과를 PC에 저장하고 다시 불러올 수 있습니다.
주요 특징
최대 8000 V
공식 페이지 기준 최대 전압 8000 V HBM ESD 스트레스 시험을 지원합니다.
미세 핀 접촉
마이크로매니퓰레이터와 현미경을 통해 작은 디바이스 핀에 방전 니들을 정렬합니다.
I-V 커브 판정
외부 SMU 측정 결과를 PC 분석 소프트웨어로 가져와 파괴 여부를 판단합니다.
수은 릴레이 미사용 설계
공식 설명상 ESD 방전부에 mercury relay를 사용하지 않는 환경 고려 설계입니다.
주요 사양 및 구성 검토 포인트
| 항목 | 공식 확인 내용 | 구매 전 확인 포인트 |
|---|---|---|
| 제품군 | Two Pin HBM Tester | HBM 전용인지, MM/CDM 등 다른 ESD 모드 필요 여부 확인 |
| 최대 전압 | 8000 V | 적용 규격의 시험 전압 단계와 DUT 내전압 조건 확인 |
| 현미경 배율 | 최대 280x | 핀 피치, 패키지 크기, 관찰 방식 확인 |
| 스테이지 이동 | X축 ±35 mm, Y축 ±35 mm | DUT 지그, 보드 크기, 패키지 고정 방식 확인 |
| 옵션 액세서리 | X-Y stage, micromanipulator, microscope | 본체 포함 범위와 옵션 견적 분리 여부 확인 |
적용 분야
- 반도체 및 마이크로디바이스 HBM ESD 내성 평가
- 소형 패키지, 미세 핀 디바이스의 직접 접촉 ESD 시험
- 연구소, 품질검사기관, 반도체 개발 부서의 디바이스 신뢰성 검토
- SMU 기반 I-V 커브 판정과 연계한 파괴/열화 판단 업무
구매 전 확인 포인트
적용 규격
JEDEC, JEITA, AEC, ESDA 중 적용하려는 세부 규격 번호와 시험 조건을 확인해야 합니다.
DUT 패키지
핀 피치, 패키지 크기, 고정 지그, 접촉 방향에 따라 필요한 스테이지와 프로브 구성이 달라집니다.
외부 측정 장비
I-V 커브 판정을 위한 SMU, PC, 소프트웨어 연동 조건을 사전에 확인하는 것이 좋습니다.
FAQ
EMD625E는 어떤 시험에 사용하는 장비인가요?
EMD625E는 마이크로디바이스나 반도체 패키지의 핀에 HBM 방식 ESD 스트레스를 인가하고, 외부 측정 장비의 I-V 커브를 이용해 파괴 여부를 판정하는 2핀 HBM ESD 테스터입니다.
MM 시험도 가능한가요?
공식 제품 페이지에서는 HBM Tester로 설명되어 있으며 MM 시험 지원은 확인되지 않았습니다. MM 조건이 필요하면 별도 모델 또는 옵션 가능 여부를 제조사 기준으로 확인해야 합니다.
지원 규격은 어떻게 확인해야 하나요?
공식 페이지에는 JEDEC, JEITA, AEC, ESDA 표준 적합으로 안내되어 있습니다. 실제 시험 조건은 적용하려는 세부 규격 번호, 파형 조건, DUT 패키지에 따라 확인이 필요합니다.
최대 시험 전압은 얼마인가요?
공식 페이지 기준 최대 전압은 8000 V입니다. 실제 사용 가능 조건은 시험 모드, DUT, 방전 경로, 안전 구성에 따라 달라질 수 있습니다.
I-V 커브 판정은 장비 단독으로 가능한가요?
공식 설명상 ESD 스트레스 인가 후 파괴 판정은 외부 측정 장비인 SMU의 I-V 커브를 PC로 가져와 분석 소프트웨어에서 판단하는 방식입니다.
기본 구성과 옵션은 어떻게 검토해야 하나요?
공식 페이지에는 X-Y stage, micromanipulator, microscope가 옵션 액세서리로 표시되어 있습니다. 실제 견적 시 본체, 현미경, 스테이지, 프로브/클립 코드, SMU, PC 소프트웨어 구성 범위를 함께 확인해야 합니다.
기업·연구소·학교 구매 상담이 가능한가요?
가능합니다. 적용 규격, DUT 패키지, 시험 전압 범위, 측정 장비 보유 여부, 설치 환경을 알려주시면 필요한 구성과 견적 조건을 검토할 수 있습니다.
기술 상담 및 견적 문의
EMD625E는 적용 규격, DUT 패키지, 시험 전압 단계, 핀 접촉 방식, SMU 보유 여부, 현미경·스테이지 옵션에 따라 구성이 달라질 수 있습니다. 시험 조건을 알려주시면 필요한 본체, 옵션, 측정 장비 연동 구성을 함께 검토해 드립니다.
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